一、LED的发光原理，是利用半导体中的电子和空穴结合而发出光子，LED所发出的颜色，主要是取决於电子与空穴结合所释放出来的能量高低，也就是由所用的半导体材料的能隙所决定。
二、LED的制作过程，首先使用化学周期表中超高纯度的III族元素——铝(Al)、镓(Ga)、铟(In)，以及V族元素——氮(N)、磷(P)、砷(As)为材料，在高温下反应成为化合物，经过单晶生长技术，制成单晶棒，经过切割、研磨、抛光成为晶片，再将其作为基板(substrate)，使用磊晶技术将发光材料生长在基板上，制成的磊晶片经过半导体镀金和蚀刻工艺後，通过细切加工成LED晶粒。
三、LED灯在国内外还尚需解决的问题：
1．如何解决LED的发光强度及发光效率的提高
2．如何避免LED过热损坏问题
3．超高亮度LED关键技术的掌握问题（如材料、设备、芯片还是封装技术、应用技术等）
4．LED产品和相关配套的产品在价格上还偏高，而且在亮度方面也有不足。
四、LED灯相对其他灯的优势：
1．使用寿命更长
2．丰富的色彩表现力
3．体积缩小
4．亮度和白平衡控制
5．均匀性
6．LED光源没有任何射线产生，也没有水银之类的有毒物质，可谓是绿色环保光源
7．能耗只有高纳灯的1／5，普通灯的1/10。
五、LED的发展历程：
1．1969年开发了红光LED。
2．1995年前後成功开发了集成LED白光灯(或称全色LED灯)由2个高亮度蓝光LED、15个绿光LED及5个红光LED组成
3．1994-1995年人们成功开发了蓝光LED
4．在GaAs的衬底上采用AlInGaP工艺技术制成Φ5、红光LED，在小视角4°、50mA工作电流时，其典型发光强度为20000mcd
5．Cree公司生产的1W白光LED XL7090WHT问世，其发光效率可达60lm/W。
6．American Opto Plus LED公司成功开发了5W的PU-5WXX系列
7．2005年，开发成功了无荧光粉、Φ5透明树脂封装的白光LED，该白光LED采用蓝宝石(Al2O3)为衬底，采用InGaN工艺技术制成。在IF为20mA时，发光强度为700-1200mcd，为LED的普及应用奠定了基础。
8．LED开始朝大功率，小体积方向发展。
9．由于大功率LED目前成本较高，同时大功率LED散热技术不成熟，影响了大功率LED的使用和开发，到目前为止，世界上只有美国LUMILEDS生产了5W的大功率LED、德国OSRAM生产10W的大功率LED，大功率LED作为照明几乎没有。 |
